再者，多芯粒（Chiplet）FPGA已成为现实，并将继续引领未来工艺演进。AMD在小芯片技术上拥有悠久的历史和丰富经验，从台积电的Virtex-7产品到现代GPU的广泛采用，小芯片技术已在业界得到充分验证。FPGA对小芯片技术的采纳，使得在单个封装 ...

6 月 24 日消息，日本先进逻辑半导体制造商 Rapidus 当地时间昨日宣布同西门子数字化工业软件就 2nm 世代半导体设计和制造工艺达成战略合作。 Rapidus 已在 2024 年 12 月与三大 EDA 企业中的另两家 —— 新思科技 Synopsys 和楷登电子 Cadence 宣布了 2nm 节点合作。 而在 Rapidus - 西门子这份合作关系中，双方将共同开发基于西门子 Cal ...

“bZ5”作为丰田与比亚迪丰田电动车科技有限公司（以下简称“BTET”）、一汽丰田汽车有限公司（以下简称“一汽丰田”）联合开发的跨界纯电动汽车，由一汽丰田于2025年6月正式发售。

芯擎除了吉利系汽车，还会上车多家车厂的多款车型，预计出货能达到百万量级。目前，芯擎正在逐渐从座舱、智驾向泊和行扩展，后面会做全域芯片，希望形成从自动驾驶到智能座舱、到域控制器、到MCU的汽车芯片体系。

6 月 24 日消息，苹果公司计划在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中采用台积电的下一代 2 纳米制程工艺，并结合先进的 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装方法。台积电作为全球领先的纯晶圆代工厂，已为苹果建立了一条专用生产线，预计于 2026 年实现量产。 此前有报道称，iPhone 18 系列中的 A20 芯片将从以往的 InFo（集成扇出）封装技术转向 WMCM 封装技术。从技术角 ...

6 月 24 日消息，参考韩媒 ZDNET Korea 和 SEDaily 当地时间昨日的两份不同报道，三星电子的晶圆代工部门将 2nm 视为此阶段在先进制程方面的关键任务，在产能建设和资源分配上都相当重视。 ZDNET Korea 在报道中称，三星电子内部正在讨论最早于 2026 年 1~2 月向位于美国得克萨斯州泰勒的晶圆厂引入 2nm 量产线所需设备的计划。据悉该厂原计划实施 4nm 工艺， ...

6 月 24 日消息，台媒《电子时报》本月 20 日根据市场传闻报道称，首款支持 UALink 规范高速互联芯片最早可能今年底实现流片，而整个 UALink 阵营目前有数十个在研项目，预计 2026 年将有更多产品加入。 英伟达虽然以 NVLink Fusion IP 授权的形式对第三方部分开放了 NVLink 机架级架构互联技术但仍设有严格限制，仅支持半定制化 / 半自定义模式： ▲ 在 NVL ...