再者，多芯粒（Chiplet）FPGA已成为现实，并将继续引领未来工艺演进。AMD在小芯片技术上拥有悠久的历史和丰富经验，从台积电的Virtex-7产品到现代GPU的广泛采用，小芯片技术已在业界得到充分验证。FPGA对小芯片技术的采纳，使得在单个封装 ...

穿戴式设备与耳戴设备已彻底改变了我们对动作的追踪与监测方式，尤其是在运动与锻炼分析方面。博世最新推出的 BHI385 传感器，支持高达 ±28 g 的加速度测量，能够精准捕捉高强度动作，如高尔夫挥杆或网球重击，提供深度运动洞察。 凭借高达 ±28 g 的 ...

6 月 24 日消息，日本先进逻辑半导体制造商 Rapidus 当地时间昨日宣布同西门子数字化工业软件就 2nm 世代半导体设计和制造工艺达成战略合作。 Rapidus 已在 2024 年 12 月与三大 EDA 企业中的另两家 —— 新思科技 Synopsys 和楷登电子 Cadence 宣布了 2nm 节点合作。 而在 Rapidus - 西门子这份合作关系中，双方将共同开发基于西门子 Cal ...

“bZ5”作为丰田与比亚迪丰田电动车科技有限公司（以下简称“BTET”）、一汽丰田汽车有限公司（以下简称“一汽丰田”）联合开发的跨界纯电动汽车，由一汽丰田于2025年6月正式发售。

－内置继电器驱动电路与微控制器为车载直流有刷电机控制提供集成解决方案－ 中国上海，2025年6月24日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，其智能电机控制驱动IC“SmartMCD™[1]”系列第二款产品“TB9M001FTG”的样品已正式出货。SmartMCD ...

6 月 24 日消息，台媒《电子时报》本月 20 日根据市场传闻报道称，首款支持 UALink 规范高速互联芯片最早可能今年底实现流片，而整个 UALink 阵营目前有数十个在研项目，预计 2026 年将有更多产品加入。 英伟达虽然以 NVLink Fusion IP 授权的形式对第三方部分开放了 NVLink 机架级架构互联技术但仍设有严格限制，仅支持半定制化 / 半自定义模式： ▲ 在 NVL ...

6 月 24 日消息，苹果公司计划在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中采用台积电的下一代 2 纳米制程工艺，并结合先进的 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装方法。台积电作为全球领先的纯晶圆代工厂，已为苹果建立了一条专用生产线，预计于 2026 年实现量产。 此前有报道称，iPhone 18 系列中的 A20 芯片将从以往的 InFo（集成扇出）封装技术转向 WMCM 封装技术。从技术角 ...

6 月 24 日消息，参考韩媒 ZDNET Korea 和 SEDaily 当地时间昨日的两份不同报道，三星电子的晶圆代工部门将 2nm 视为此阶段在先进制程方面的关键任务，在产能建设和资源分配上都相当重视。 ZDNET Korea 在报道中称，三星电子内部正在讨论最早于 2026 年 1~2 月向位于美国得克萨斯州泰勒的晶圆厂引入 2nm 量产线所需设备的计划。据悉该厂原计划实施 4nm 工艺， ...

直流电桥是一种利用比较法进行测量的电学测量仪器。比较法的中心思想是将待测量与标准量进行比较以确定其数值，具有测试灵敏度高和使用方便等优点。 一、直流单臂电桥的工作原理 单臂电桥又称惠斯顿电桥，当需要精确地测量中值电阻时，往往采用单臂 ...

前面我们讲的都是独立电源，简称独立源。独立电压源的电压和独立电流源的电流都是定值或是确定的时间函数。 电路中除了作用有独立电源外，还往往含有受控电源。受控电压源的电压和受控电流源的电流不是独立的，而是受电路中某支路的电压或电流控制的 ...

1 引言 目前，市场高端牙椅设备基本被国外公司独断，一般其价格昂贵而且技术不转让。随着人们对口腔健康的日益重视，开发适合国情的高端一体化口腔诊疗系统显得尤为必要。牙椅控制器是一体化口腔诊疗系统的核心，其设计水平反映了整个系统的自动化 ...

芯擎除了吉利系汽车，还会上车多家车厂的多款车型，预计出货能达到百万量级。目前，芯擎正在逐渐从座舱、智驾向泊和行扩展，后面会做全域芯片，希望形成从自动驾驶到智能座舱、到域控制器、到MCU的汽车芯片体系。